El proyecto DioSIC de Hiperbaric para la producción de microchips permitirá competir con el mercado asiático
Cuenta con un presupuesto de 3,5 millones de euros, se desarrollará durante los próximos 26 meses y creará 24 puestos de trabajo.
Empresa Hiperbaric en el Polígono de Villalonquéjar de Burgos. / Foto: Radio Castilla
Burgos
La empresa burgalesa Hiperbaric podrá competir a nivel mundial con el mercado asiático en la construcción de chips semiconductores a través de su proyecto DIOSIC con el que mejorará la propiedades del carbono de silicio. Una mejora que le permitirá la fabricación de micro-chips un 30% más baratos.
Se trata de un proyecto a tres bandas junto a las empresas Nanoker y Fagor que cuenta con una inversión de 3 millones y medio y se desarrollará durante los próximos 26 meses, según confirmaba Andrés Hernando, consejero delegado de Hiperbaric.
El proyecto DIOSIC avanzará en la independencia tecnológica de España en la fabricación de chips y permitirá además la creación de 24 nuevos puestos de trabajo en la planta de Hiperbaric en Burgos.
Autoridades en la presentación del proyecto DIOSIC de Hiperbaric para la producción de micro-chips semiconductores. / Foto: Radio Castilla
Autoridades en la presentación del proyecto DIOSIC de Hiperbaric para la producción de micro-chips semiconductores. / Foto: Radio Castilla
Andrés Hernando, consejero delegado de Hiperbaric, asegura que cuando el proyecto DIOSIC llegue a su conclusión, España podrá competir con el mercado asiático, países como Corea y Taiwán que centran la principal fabricación de chips.
Por su parte, Teresa Riesgo, secretaria general de Innovación del Ministerio de Ciencia, y encargada de elegir el proyecto DIOSIC de Hiperbaric como el ganador de los muchos presentados, destacaba el impulso que le dará al mercado de la electrónica de potencia.
